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              專業PCBA一站式研發與制造商

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              PCBA加工立碑現象分析

              作者:東莞點精科技有限公司 日期:2022-06-21 閱讀量:

              PCBA加工過程中,會出現電子元器件一端翹起,也就是大家所說的立碑現象。那么究竟是什么原因造成的咧?又有什么辦法解決咧?

              PCBA加工

              焊盤設計不合理,焊盤外伸太長或太短都會引起立碑現象,在設計焊盤過程中,外伸尺寸合理,避免伸出長度構成的焊盤外緣濕潤角大于45°。印刷問題,錫膏印刷不良、元器件貼偏等都會導致立碑情況發生, 所以必須清潔鋼網,確保錫膏印刷飽滿均勻,同時要確保貼片位置準確。溫度曲線設置,錫膏熔點附近升溫速率越慢越利于消除立碑現象。焊盤被污染,有阻焊油墨、黏附有異物,焊盤被氧化,來料需檢查PCB焊盤有無此情況,嚴格控制來料質量。

              以上就是PCBA加工立碑現象形成原因,針對不同情況予以不同的解決方案,將會使我們產品合格率有所提升,減少不良維修的時間成本。

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